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原標題:三星晶元或直接升至3mm工藝 以和台積電競爭 來源:手機新浪網
據外媒報導,近日三星更新了他們的晶元工藝線路圖,其中三星在晶元工藝上將會跳過4nm製程工藝,直接從5nm製程工藝提升至3nm製程工藝。
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台積電近幾年一直走在行業前列,除了7nm和5nm工藝都是率先量產,他們還獲得了大量的其他企業的代工合同。三星現在直接進行3nm工藝研發,就是為了縮小與台積電的差距,甚至實現超越。
而台積電的3nm工藝,在公司創始人張忠謀退休前就已開始謀划,在他退休前8個月的一次採訪中,就談到3nm工廠,當時他透露採用3nm工藝的晶元製造工廠計劃在2022年建成,保守估計建成時可能會花費150億美元,最終可能會達到200億美元。
按照5月份時候的計劃,三星將會從8月份開始批量生產5nm Exynos晶元,同時他們還會繼續改進已經推出的7nm晶元Exynos 990。
消息人士透露,三星已經完成了基於5nm EUV工藝的下一代Exynos SoC批量生產所需的所有準備工作。三星的晶元部門還在等待,等待有關是否要用在Galaxy Note 20系列中的決定。
另外,三星從今年2月份開始就已經在批量生產用於移動設備的16GB LPDDR5 DRAM晶元。這些晶元已經用在了三星Galaxy S20 Ultra 5G版身上。近期,三星增加了這款晶元的產量,因此有理由相信將會運用在三星Galaxy Note20系列身上。
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本篇文章引用自此: https://news.sina.com.tw/article/20200704/35656730.html
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